【导读】全世界知名半导体解决方案供给商兆易立异GigaDevice（股票代码：603986）近日昌大参展于深圳国际会展中央举办的第26届中国国际光电展览会（CIOE）。公司以 赋能光通讯将来 为主题，于12C12展位全方位出现了其完备的半导体产物组合于光通讯范畴的最新运用结果，重点展示了GD25 SPI NOR Flash存储芯片及GD32微节制器于光模块中的立异解决方案，彰显了企业于高速光通讯行业的技能领先上风与产物立异实力。

2025年9月10日）—— 全世界知名半导体解决方案供给商兆易立异GigaDevice（股票代码：603986）近日昌大参展于深圳国际会展中央举办的第26届中国国际光电展览会（CIOE）。公司以 赋能光通讯将来 为主题，于12C12展位全方位出现了其完备的半导体产物组合于光通讯范畴的最新运用结果，重点展示了GD25 SPI NOR Flash存储芯片及GD32微节制器于光模块中的立异解决方案，彰显了企业于高速光通讯行业的技能领先上风与产物立异实力。

跟着人工智能年夜模子、云计较办事以和5G/6G收集的快速成长，高速数据传输需求空前加快。作为光通讯体系的焦点器件，光模块正朝着“更高速度、更高密度、更低功耗、更小尺寸”的标的目的快速演进，传输速度从400G/800G向1.6T甚至更高速度迭代。与此同时，光模块的设计对于内部存储与节制芯片于高机能、靠得住性、小封装等方面提出了更高要求。

GD25 SPI NOR Flash：高速光通讯的靠得住存储

于光通讯装备中，SPI NOR Flash负担存储固件与要害数据的功效，可以或许为光模块DSP提供存储撑持。此外，于EDFA（波分装备光纤放年夜器）以和相关光模块等运用中，常需128Mb、256Mb或者512Mb等年夜容量产物，以撑持各种繁杂的功效需求。

兆易立异GD25 SPI NOR Flash依附全容量笼罩、高机能、高靠得住性和超小封装等上风，成为光通讯装备的抱负存储解决方案，尤其针对于年夜容量产物需求，该系列以优秀的机能体现，是EDFA及相关光模块运用的优先之选。该系列提供512Kb至2Gb的周全容量选择，最高撑持200MHz主频，最高温度规格达125℃，可充实满意光模块等装备的高温运行需求。于靠得住性方面，产物撑持10万次擦写周期，其卓着品质已经于汽车、工业等对于功效安全要求苛刻的运用范畴获得广泛验证。同时，该系列提供WLCSP和1.2x1.2妹妹 USON6等超小封装选项，为空间受限的光模块设计提供了极年夜矫捷性。本次展会，兆易立异重点展示了采用GD25WD及GD25Q系列的 SPI NOR Flash 400G光模块运用案例，周全出现公司于光模块存储解决方案范畴的技能实力。

GD32 MCU：高速光模块运用的智能管家

于光模块中，MCU负担节制与治理功效，不仅实现对于温度、电压和光功率等要害参数的及时监控，还有可以或许经由过程调理及治理模块内部各单位的事情状况，协调旌旗灯号处置惩罚单位与通讯接口之间的数据交互与和谈转换，从而为光模块于差别传输间隔及繁杂情况下的不变运行提供保障。跟着光模块向更高速度、更高集成度标的目的成长，MCU于光模块的智能节制、妨碍诊断与体系安全性方面的作用愈发主要。

本次展会，兆易立异展示了基在GD32 MCU的多款光模块运用案例，包括800G数通光模块、50G PON光模块以和XG Combo PON光模块。此中，基在GD32G553系列MCU的800G数通光模块传输间隔可达30m~2km，具有强盛的数字光学监测及诊断能力，切合IEEE 802.3ck、CMIS 5.0和OSFP MSA等行业尺度。该方案的要害器件，GD32G553系列MCU为高速光模块提供了强劲的机能支撑。GD32G553系列具有矫捷的存储空间，512KB Flash撑持双Bank设计，128KB SRAM包罗32KB紧耦合内存TCMRAM；富厚的ADC、DAC和其他模仿及数字资源，提供高精度、高速采样及矫捷的模仿旌旗灯号输出能力。此外，GD32G553 MCU撑持WLCSP封装，满意光模块小型化设计要求。

作为光通讯芯片供给商，兆易立异连续提供面向高速光模块的高机能存储、MCU和模仿产物解决方案。将来，公司还有将继承鞭策产物于机能、靠得住性及集成度体现的晋升，为数据中央和下一代光通讯收集提供高效、不变的芯片方案，助力光通讯财产连续成长。

关在兆易立异（GigaDevice）

兆易立异科技集团株式会社（股票代码603986）是全世界领先的Fabless芯片供给商，公司建立在2005年4月，总部设在中国北京，于全世界多个国度及地域设有分支机构，营销收集遍布全世界，提供优质便捷的当地化撑持办事。兆易立异致力在构建以存储器、微节制器、传感器、模仿产物为焦点驱动力的完备生态，为工业、汽车、计较、消费电子、物联网、挪动运用以和通讯范畴的客户提供完美的产物技能及办事，已经经由过程ISO26262:2018汽车功效安全最高档级ASIL D系统认证，并得到IEC 61508功效安全产物认证以和ISO 900一、ISO 1400一、ISO 45001等系统认证及邓白氏认证。同时，公司与多门第界知名晶圆厂、封装测试厂成立战略互助伙伴瓜葛，配合推进半导体范畴的技能立异。

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